焊錫膏(Tin cream)是隨著表面貼裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展而產(chǎn)生的一種新型焊接材料。
它是由焊粉(Tin powder)、助焊劑(Scaling powder)、其他表面活性劑和觸變劑混合而成的膏狀混合物。錫粉在其中起著非常重要的作用。事實上,錫粉是由不同合金成分的金屬制成非常細的球形金屬粉末,然后與膏狀化學(xué)熔劑混合成錫膏??梢?,錫粉的作用其實就是進行焊接,然后在各個部件之間形成了一個電通路。
錫粉(Tin powder)的直徑越小,鋼板的開口越容易滾下,也就是說更容易通過鋼板印刷在電路板上,也更不容易殘留在鋼板開口的邊緣,有助于提高細間距的印刷能力,獲得一致的焊膏印刷量。此外,較小的錫粉(Tin powder)可以提高其抗塌陷性和潤濕效果。
當然,錫粉并不是顆粒越小越好,因為錫粉越小,其與空氣的接觸面積就越大,所以更容易氧化。因此在選擇焊膏(Tin cream)的時候,并不是說焊錫粉的顆粒越小就越好,而是要根據(jù)自身產(chǎn)品的需求來確定,焊膏顆粒的均勻性一定要規(guī)定。
我們用的焊膏(Tin cream)一般是20-45 μm大小,分為3#和4#粉。廠家可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己尺寸的焊膏。