一、使用時的溫度與濕度
錫膏的儲存溫度是2-10℃之間,但是在使用時,推薦的環(huán)境溫度是20-25℃,相對濕度是30%-60%,因為溫度每升高10℃,化學反應的速度就會增加一倍,所以溫度太高會提高錫膏中溶劑的揮發(fā)速度,以及FLUX與錫粉的反應速度,因此導致錫膏容易出現(xiàn)發(fā)干現(xiàn)象;而濕度過高則會使進入錫膏的水分大大增加,也會影響錫膏中溶劑的揮發(fā)速率。雖然溫度過高會導致錫膏發(fā)干,但是我們也不要用太低的溫度,溫度過低會影響錫膏的粘度和延展性,容易出現(xiàn)印刷效果不佳。
二、錫膏品質
由于錫膏設計缺陷所造成的不穩(wěn)定,其中主要是FLUX的設計與穩(wěn)定性,也是導致錫膏發(fā)干的主要原因之一。
錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成,因此錫粉的質量及助焊劑的穩(wěn)定性都會對錫膏使用壽命產(chǎn)生影響,其中助焊劑的穩(wěn)定性是決定錫膏是否容易發(fā)干的關鍵因素。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊點表面的氧化物,這是一個化學反應過程。助焊膏要起到這一作用就必須具有活性,助焊膏的活性系統(tǒng)是焊接得以順利進行的關鍵,活性越強去除氧化物的能力也越強,反之則弱。由于具有活性,錫膏在儲存及使用過程中,助焊膏與錫粉的反應始終存在,只是在低溫下反應速度非常緩慢,而在焊接溫度時則快速發(fā)生。因此,常溫下助焊膏與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。
設計合理的錫膏助焊膏活性系統(tǒng)必須同時滿足兩個條件,即在焊接溫度時具有強大活性以完成焊接,同時在室溫時又能保持惰性。為達到這一目的,必須對活性基團進行特殊處理,使其在室溫下不顯示活性,而當溫度上升到一定程度時能快速釋放活性。易發(fā)干的錫膏往往活性系統(tǒng)中的活性基團在常溫下就較為活躍,因此在印刷時,隨著水汽及氧氣的介入,加快助焊膏與錫粉發(fā)生反應速度,引起發(fā)干。
錫膏在儲存和使用過程中會一直產(chǎn)生化學反應,雖然這種反應是不可避免的,但設計合理的錫膏在正常使用條件下的反應速度應相當緩慢,使其使用壽命足以應付正常的生產(chǎn)需求。 易發(fā)干的錫膏往往是由于配方設計上的缺陷所造成。此外,保證符合要求的使用環(huán)境及規(guī)范操作可延長錫膏使用壽命。其它因素如溶劑在使用中揮發(fā)等也會對使用壽命產(chǎn)生影響,但不是主要因素。
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