由于電子技術(shù)日新月異的飛速發(fā)展，電子元器件日趨小型化、微型化和集成化，在大批量的生產(chǎn)中，手工焊接已經(jīng)不能夠滿足生產(chǎn)效率的要求。為了提升焊接效率，先后出現(xiàn)了波峰焊、浸焊等自動化焊錫技術(shù)。這些焊接技術(shù)相較于手工焊效率更高、操作也更加簡單，雖然效果不一定比人工更好，但是高效的生產(chǎn)效率，使得其依然廣受生產(chǎn)廠家們的喜愛。今天我們便先來聊一聊什么是浸焊，它又有什么樣的特點(diǎn)。

浸焊工藝是指將插裝好點(diǎn)子元器件的PCB板材焊接面浸入裝有熔化錫的錫爐內(nèi)，一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。相比于手工焊接，生產(chǎn)效率更高，操作更為簡單，適合于批量生產(chǎn)。但浸焊的焊接質(zhì)量不如手工焊接和波峰焊，補(bǔ)焊率較高。

浸焊也分為手工浸焊與機(jī)械自動浸焊兩種。

一、手工浸焊

手工浸焊是用夾具經(jīng)已經(jīng)插好元器件、涂好助焊劑的印制電路板浸入錫鍋中焊接。操作如下：

1. 錫鍋加熱

2. 熔化錫線或者焊錫條

3. 涂覆助焊接

4. 浸錫

5. 冷卻

6. 焊接質(zhì)量檢查

二、自動浸焊

1.工藝流程：自動浸焊的工藝，把插好元器件的印制電路板用夾具安裝傳送帶上。首先噴上泡沫助焊接，再用加熱器烘干，然后放在熔化的錫鍋進(jìn)行焊接，待錫冷卻凝固后再送剪頭機(jī)剪去多余的引腳。

2.自動浸焊設(shè)備

（a）普通浸焊機(jī)在浸焊時(shí)，將振動頭安裝在印制電路板的夾具上，讓印制電路板浸入錫鍋停留2-3秒，開啟振動器振動2-3秒，這樣既可振動掉多余的焊錫，也可以使焊錫浸入焊接點(diǎn)內(nèi)部，減少焊接缺陷。

（b）超聲波焊接機(jī)是通過向錫鍋內(nèi)輻射超聲波來增強(qiáng)浸錫效果，使焊接更可靠，適用于一般浸錫較困難的元器件浸錫。一般由超聲波發(fā)生器、換能器、水箱、焊料槽、加溫設(shè)備等幾部分組成。

三、浸焊的優(yōu)缺點(diǎn)

1.優(yōu)點(diǎn)：浸焊比手工焊接效率高，設(shè)備比較簡單。

2.缺點(diǎn)：由于錫槽內(nèi)的焊錫表面是靜止的，表面上的氧化物極易粘在被焊物的焊接處，容易造成虛焊；且由于溫度高，易燙壞元器件，并造成印制電路板變形。

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