焊錫膏進(jìn)行作業(yè)時(shí)錫珠和錫球現(xiàn)象是SMT生產(chǎn)工藝中的主要缺陷之一，而在日常中往往把錫珠和錫球相提并論，其實(shí)錫珠和錫球是不能一概而論的，它們最主要的是產(chǎn)生的機(jī)理不同：

錫球形成的機(jī)理：

回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過(guò)程中焊錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印刷板穿過(guò)回流焊爐，焊錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等潤(rùn)濕不良，液態(tài)焊錫會(huì)因?yàn)槭湛s而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個(gè)焊點(diǎn)。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤(rùn)濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因；

錫珠的形成機(jī)理:

焊錫膏進(jìn)行焊接前，焊錫膏可能因?yàn)樘⒈粩D壓等各種原因超出印刷焊盤之外，而在進(jìn)行焊接的時(shí)候，這些超出焊盤的焊錫膏在焊接過(guò)程中沒有與焊盤上的焊錫膏熔融在一起而是獨(dú)立成型存在與元器件本體或者焊盤的附近；錫珠產(chǎn)生的主要因素有：焊盤外焊錫膏的量、回流焊爐溫度曲線、貼片壓力、模板清洗等；

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